产品介绍

• FCBGA封装基板
• 高密度互联的精密载体，赋能下一代芯片革命

产品核心优势

✅ 极致密度：

     支持12+层高密度布线，线宽/间距低至9μm/12μm

    盲孔（Blind Via）布局，突破传统PCB层间互联极限

✅ 超强性能：

    超低介电材料（Dk≤3.5, Df≤0.003）确保10GHz+高频信号无损传输

    焊球阵列（SnAgCu、Sn0.7Cu合金）提供3,000+ I/O触点，支持0.3mm超细间距

✅ 可靠保障：

    多层CTE匹配设计，热膨胀系数差<2ppm/℃

    通过JEDEC MSL 3级湿度敏感认证与-65℃~150℃极端温度循环测试

✅ 定制灵活：

    支持芯片尺寸6mm×6mm至43mm×43mm规格覆盖

    可集成EMI屏蔽层、嵌入式电容等增值模块

基板技术特点

✅封装方式：FC(倒装)。

✅线路制作：SAP工艺可制作9/12um线路。

✅产品尺寸、层数：大尺寸，高叠构满足复杂信号设计。

✅使用材料：超低介电材料（Dk≤3.5, Df≤0.003）确保10GHz+高频信号无损传输；多层CTE匹配设计，符合高密度信号设计封装板翘需求。

✅支持3D异构集成架构：混合使用RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）与Coreless无核基板技术，兼容Chiplet多芯片异构封装需求。

应用领域

✅ 算力芯片：GPU/CPU/TPU封装｜AI训练卡｜云计算加速器

✅ 通信设备：5G毫米波基站｜高速光模块｜射频前端模块

✅ 汽车电子：自动驾驶主控｜车载域控制器｜高可靠传感器