FCBGA
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- 产品概述：
FCBGA，承载较大与较多的芯片，强调高运算效能与信赖性。广泛用于电脑或服务器的CPU, GPU，与网通芯片及可编程FPGA晶片。
产品简介
FCBGA，作为先进封装技术，相比于传统的BGA封装技术，FCBGA可以提供更高的芯片密度和更低的电感、电阻、噪声等特性，从而提高系统的性能和稳定性。此外，FCBGA封装还具有更好的散热性能，可有效降低芯片的温度，进而提高芯片的可靠性和寿命。
广泛用于电脑或伺服器的CPU, GPU，与网通晶片及可编程FPGA芯片。FCBGA封装载板借助ABF材料、先进的制程工艺的优异性能，为集成电路的高速、高密度和高可靠性应用提供了更为理想的解决方案。
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