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智能新时代 创新赢未来
科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(以下简称“科睿斯”)于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。
产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。
作为一家专注于高端封装基板FCBGA的企业，科睿斯致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业，为客户提供卓越的半导体高端基板解决方案。
company culture
企业文化
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企业文化创新、责任、互助、团结。
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公司使命用科技塑造未来，为人类创造更美好的明天。
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企业愿景
以创新为核心，致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业
为客户提供卓越的半导体解决方案。
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核心价值
客户至上、卓越品质
预防为主、持续精进
organizational structure
组织架构
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项目公司核心团队拥有雄厚的技术实力，从业经验丰富，核心团队来自全球Top3 IC载板厂管理职位，技术研发能力、团队组织能力和项目管理能力在多年企业运作和项目实践中得到应用和证明。
Future Plans
未来规划 - 2025年产能爬坡，预期2029年产值超60亿元。
Future Plans
未来规划 - 产品技术路线图
Company Advantages
公司优势
经验丰富
团队生产经验囊括天线封装基板、高频电路板、手机板与数组天线，通讯模块板，以及各种处理器(CPU/GPU)、服务器交换机与路由器的高速电路板等，全面涵盖半导体领域。
快速打样
从报价，设计到投产，具备绿色快速生产通道机制，缩短生产周期，协助客户加快产品上市。
技术领先
十五年以上IC 封装载板生产团队，拥有世界级客户服务经验及卓越的团队培育能力。
智能化生产
智能化的生产特性除了持续迈向智慧化的过程中，同步配合政府产业科技升级策略，全力打造全球顶尖高阶FCBGA产品的智能化工厂，进而达到全球领先水平。
智慧生产
智慧化生产系统，大数据分析，引进工业4.0技术，打造具备高度弹性及营运效率的智能工厂。
专业质量
全球TOP的质量管理体系经验，保障客户产品质量，PDCA管理循环及专业GB制程手法分析，打造成为客户最信赖的合作伙伴。
