company
智能新时代 创新赢未来
科睿斯半导体科技(东阳)位于浙江省东阳市，成立于2023年1月18日，专注于高端封装基板的研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封装基板合作伙伴。
项目总投资逾50亿元人民币，坐落于浙江省东阳市“万亩千亿”计划园区内，占地200亩，规划三期年产可达56万片的高端FCBGA的生产基地，一期18亿资金陆续到位，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。
company culture
企业文化
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企业文化创新、责任、互助、团结。
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公司使命用科技塑造未来，为人类创造更美好的明天。
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企业愿景
以创新为核心，致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业
为客户提供卓越的半导体解决方案。
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核心价值
客户至上、卓越品质
预防为主、持续精进
organizational structure
组织架构
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科睿斯核心团队来自相同的全球Top3 IC载板厂高阶管理阶层，该团队成员历经CSP/BGA厂建厂过程，拥有10年以上的全流程合作技术开发能力及管理经验，无须经历磨合的团队的优势，在建立新的事业体上能更具有高效率。
Future Plans
未来规划 - 产品技术路线图
Company Advantages
公司优势
经验丰富
团队生产经验囊括天线封装基板、高频电路板、手机板与数组天线，通讯模块板，以及各种处理器(CPU/GPU)、服务器交换机与路由器的高速电路板等，全面涵盖半导体领域。
快速打样
从报价，设计到投产，具备绿色快速生产通道机制，缩短生产周期，协助客户加快产品上市。
技术领先
十五年以上IC 封装载板生产团队，拥有世界级客户服务经验及卓越的团队培育能力。
智能化生产
智能化的生产特性除了持续迈向智慧化的过程中，同步配合政府产业科技升级策略，全力打造全球顶尖高阶FCBGA产品的智能化工厂，进而达到全球领先水平。
智慧生产
智慧化生产系统，大数据分析，引进工业4.0技术，打造具备高度弹性及营运效率的智能工厂。
专业质量
全球TOP的质量管理体系经验，保障客户产品质量，PDCA管理循环及专业GB制程手法分析，打造成为客户最信赖的合作伙伴。
