科睿斯半导体科技(东阳)有限公司FCBGA封装基板项目(一期)弱电系统工程中标结果公告
发布时间:2024-12-05 浏览次数:359
科睿斯半导体科技(东阳)有限公司FCBGA封装基板项目(一期)弱电系统工程中标结果公告
(招标编号:正荣招【2024】04号)
一、中标人信息:
项目名称:科睿斯半导体科技(东阳)有限公司FCBGA封装基板项目(一期)弱电系统工程
中标人:北京华胜天成科技股份有限公司
招标人定标原因:根据招标文件规定确定中标人。
二、联系方式:
招标人:科睿斯半导体科技(东阳)有限公司
地址:浙江省金华市东阳市广福东路23号总部中心B栋东区1楼科睿斯
电话: 14789935913
联系人:刘智宇
招标代理机构:浙江东阳正荣工程咨询有限公司
地址:东阳市江北街道甘溪东街88号二楼
邮编:322100
电话:0579-86183377
联系人:李工
2024年12月5日