科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）

地坪工程（3F/4F）中标结果公告

（招标编号：JSDX-KRS-2024012）

 

一、中标人信息：

项目名称：科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）

地坪工程（3F/4F）

中标人：深圳市盛锦祥科技有限公司

招标人定标原因：根据招标文件规定确定中标人。

二、联系方式：

招标人：科睿斯半导体科技（东阳）有限公司

地址：浙江省金华市东阳市广福东路23号总部中心B栋东区1楼科睿斯

电话： 14789935913

联系人：刘智宇

 

招标代理机构：江苏东兴项目管理咨询集团有限公司

地址：苏州市姑苏区南环东路10号新联大厦南楼601

邮编： 215000

电话： 18362558056

传真： 0512-81879832

联系人：庞先生

邮箱：1402453750@qq.com

 

2024年9月11日