科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期） 机电工程中标结果公告
发布时间：2024-07-05 浏览次数：461
（招标编号：JSDX-KRS-2024002）
一、中标人信息：
项目名称：科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）机电工程；
中标人：北京世源希达工程技术有限公司；
评标委员会名单：罗薇、吴树辉、程秀德、王改英、孙继伟；
招标人定标原因：根据招标文件规定确定中标人。
二、联系方式：
招标人：科睿斯半导体科技（东阳）有限公司
地址：浙江省金华市东阳市广福东路23号总部中心B栋东区1楼科睿斯
联系人：科睿斯采购部刘智宇
地址：苏州市姑苏区南环东路10号新联大厦南楼601
邮编： 215000
电话： 18362558056
传真： 0512-81879832
联系人：庞先生
2024年07月05日
